company_name
頎邦科技股份有限公司南六廠
region
高雄市前鎮區
address
新竹科學園區新竹市力行五路3號
telephone
email
Joycew@chipbond.com.tw
統一編號
16130009
營業項目
CC01080電子零組件製造業; 研究、開發、製造、銷售下列產品：; 1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service）; 2.金凸塊（Gold Bump）; 3.錫鉛凸塊（Solder Bump）; 4.覆晶（Filp Chip）; 5.捲帶接合（TAB）; 6.捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）
股票代號
上市狀態
網址
AI分析_阿波羅商機評估
儲能系統：電子零組件製造業通常用電量大且需穩定供電，儲能系統可協助穩定供電並降低尖峰用電成本。 潛力：中
綠電需求：目前資訊不足以判斷其產業鏈壓力及ESG承諾，但作為電子零組件製造業，未來可能面臨客戶的綠電要求。 潛力：資訊不足
ESG與能源：電子產業的能源消耗對環境影響顯著，節能減碳措施有助於提升ESG表現。 潛力：中
碳盤查需求：規模較大的電子零組件製造業可能面臨供應鏈減碳要求和未來法規壓力，進行碳盤查的可能性較高。 潛力：中
能源管理：考量電子零組件製造業的用電規模，導入能源管理系統並進行節能改造，具有相當的成本節約潛力。 潛力：中